江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）作為中國領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，始終將電子產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)置于公司發(fā)展的核心位置，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)布局，不僅鞏固了自身在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位，也為中國電子信息產(chǎn)業(yè)的自主可控與升級發(fā)展提供了強勁動力。

一、研發(fā)戰(zhàn)略聚焦前沿，構(gòu)建核心技術(shù)體系

長電科技深刻認識到，在技術(shù)迭代迅猛的半導(dǎo)體行業(yè)，唯有掌握核心技術(shù)才能贏得市場主動權(quán)。公司研發(fā)戰(zhàn)略緊密圍繞先進封裝技術(shù)展開，重點布局系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D集成等前沿領(lǐng)域。通過建立全球研發(fā)中心，整合海內(nèi)外研發(fā)資源，長電科技已構(gòu)建起覆蓋設(shè)計服務(wù)、中道晶圓級封裝、系統(tǒng)集成與測試的全方位技術(shù)服務(wù)體系。其研發(fā)投入持續(xù)增長，致力于攻克高密度、高集成度、高性能、低功耗的封裝技術(shù)難題，以滿足5G通信、人工智能、高性能計算、汽車電子等新興應(yīng)用對芯片封裝提出的苛刻要求。

二、創(chuàng)新成果豐碩，賦能多元應(yīng)用場景

憑借強大的研發(fā)實力，長電科技取得了一系列突破性技術(shù)成果。在先進封裝領(lǐng)域，公司的Fan-out（扇出型）封裝技術(shù)已達到國際先進水平，能夠?qū)崿F(xiàn)更薄的封裝厚度和更高的I/O密度；其系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)將多種功能芯片集成于單一封裝體內(nèi)，顯著提升了模塊的集成度和性能，廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、移動終端等產(chǎn)品。這些創(chuàng)新技術(shù)不僅提升了芯片的性能與可靠性，更縮短了產(chǎn)品上市周期，為客戶提供了極具競爭力的解決方案。目前，長電科技的封裝測試服務(wù)已全面覆蓋網(wǎng)絡(luò)通信、移動終端、高性能計算、車載電子、存儲等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，成為全球眾多頂級半導(dǎo)體公司和終端品牌的重要合作伙伴。

三、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同與全球布局，強化創(chuàng)新生態(tài)

長電科技注重開放式創(chuàng)新，積極與國內(nèi)外知名高校、科研院所建立聯(lián)合實驗室和研發(fā)平臺，推動基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的深度融合。通過前瞻性的國際并購與整合（如收購星科金朋），長電科技快速吸收了國際先進技術(shù)與管理經(jīng)驗，實現(xiàn)了研發(fā)能力的跨越式提升和全球產(chǎn)能的優(yōu)化布局。這種“內(nèi)生增長”與“外延擴張”相結(jié)合的研發(fā)模式，使得公司能夠緊跟全球技術(shù)潮流，并針對不同區(qū)域市場的需求進行快速響應(yīng)和技術(shù)定制。

四、面向引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)智能化與綠色化發(fā)展

長電科技的研發(fā)藍圖將朝著更智能化、更精細化的方向邁進。一方面，公司將加大在異構(gòu)集成、chiplet（芯粒）等顛覆性技術(shù)上的研發(fā)投入，以應(yīng)對后摩爾時代的技術(shù)挑戰(zhàn)；另一方面，積極推動智能制造和數(shù)字化工廠建設(shè)，利用大數(shù)據(jù)、人工智能優(yōu)化研發(fā)流程和生產(chǎn)工藝，提升研發(fā)效率與產(chǎn)品良率。秉承可持續(xù)發(fā)展理念，長電科技致力于研發(fā)環(huán)保型封裝材料和節(jié)能工藝，減少生產(chǎn)過程中的能耗與排放，引領(lǐng)集成電路封裝測試行業(yè)的綠色轉(zhuǎn)型。

作為中國集成電路封測行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，江蘇長電科技股份有限公司通過持之以恒、聚焦前沿的電子產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)，不僅打造了自身堅實的技術(shù)護城河，更在提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力、保障產(chǎn)業(yè)安全方面扮演了關(guān)鍵角色。在全球化競爭與科技自立自強的時代背景下，長電科技將繼續(xù)以研發(fā)為引擎，驅(qū)動創(chuàng)新，為全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多“中國芯”力量。